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利点 チップインサートの交換 ゲートオプション ノズルタイプ
エビコンはダイレクトサイドゲート方式において最も先進的且つメンテ ナンスを容易にするための解決策として、エビコンHPS III-MHマルチチップコンセプトを作りまし た。豊富なノズルのタイプ、サイズ及びゲートオプションは、様々な金型レイアウトに完全に合致 し、機構部品の成形用金型、容器や医療品分野におけるコンパクトな多数個取り金型の設計を容易にします。
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パンフレット 製品ガイド
パンフレット HPS III-MHカタログ (英語版のみ)
HPS III サイドゲートシステム取扱説明書 (英語版のみ)
製品面に直接ゲートするため、ゲート跡の品質は優れています
均一な温度勾配
金型費用の削減
比較できないほど簡単なメンテナンス、成形中断時間の短縮
滞留時間と圧力損失の縮小
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この画期的なチップ交換技術により、ダイレクトサイドゲート方式にとってHPS III-MH ノズルは最もメンテナンスが容易です。チップインサートはノズル本体 を組込んだ後に金型の パーティングラインから最後に組込みます。金型を分解をせずに簡単な メンテナンスで交換が可能です。
取付カバーを取り外します。
チップインサートは金型入子 から取出し、交換します。
90°ゲート
60°ゲート 利点：ゲート位置をコアの内側のより近くに設置できます。従い、スリムで、壁厚の薄いチューブ管部品の成形の際に溶融樹脂圧 によるコア倒れを防ぐことができます。
