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当社の高い技術革新と目標に向けた研究開発により、お客様の特定の要件を満たす多くの優れた解決策を実現しています。多数個取りシステムから、スタックおよびタンデムモールドに対し特に効率的な解決策を提供します。
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パンフレット 製品ガイド
パンフレット マイクロマニホールド技術 (英語版のみ)
パンフレット L2X-Mikro (英語版のみ)
パンフレット/カタログ HPS III-MH (英語版のみ)
エビコンマイクロマニホールド技術を使用することにより、コンパクトで安定した多 数個取り金型でポリオレフィン樹脂の成形が可能になります。容器または医療品 分野における重量の小さい製品での効率の良い大量生産製品をターゲットにし ています。
多数個取り金型の標準設計で、最大192キャビティまで対応可能。
制御点数を大幅に削減。マイクロマニホールドは1つゾーンで制御可能。
とてもコンパクトで安定した金型設計
簡単なメンテナンス
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小型射出成形機にて工業樹脂の各ノズルのショット重量は0.01グラムから可能。
パワフルな直接加熱のノズルと個別温度制御による、工業樹脂成形のための高い信頼性。
熱に敏感な樹脂が成形可能。
BOY®、WITTMANN BATTENFELD®やBabyplast®など小型成型機用に設計。
接続ケーブルの正確な位置決めのためのL2X接続テクノロジー
コンパクトな同時駆動プレートテクノロジーを備えたバルブゲートバージョン
オープンゲートには様々なバージョン、バルブゲートには４個取りホットハーフでご用意しています。
ピッチが狭い、またはスペースが限られている場合の ダイレクトバルブゲートのためのこの新工法は、 HPS III-MHサイドゲートノズルの本体を使用します。
キャビティ間ピッチ6mmを 可能にしました。医療用成形品または電子産業のオーバーモールド 成形の多点ゲートに最適です。
垂直な製品部に近接した ゲート位置が要求される仕様でご利用いただけます。
樹脂は横方向に流れますが、ゲートは離型方向（0°）に 配置されます。
エビコンはお客様の要求する仕様ごとに構成する スタックとタンデムモールドをご提供します。成型機ノズルから金型のパーティングラインのマニホールドシステムまで樹脂漏れのない樹脂移動をバルブゲートにより実現します。
