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利点 マニホールドの種類 Thermal manifold simulation
優れたエビコンのエレメント技術は、最も複雑な多段のマニホールドレイアウトを容易に実現できます。シャープコーナーやデッドスポットのない流線形の流路は、焼け易い樹脂にもスムーズな樹脂の流れを保証します。
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製品ガイド パンフレット
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HPS IIIホットランナシステム取扱説明書 (英語版のみ)
完全均等充填のためのエレメント技術
シャープコーナーまたはデッドスポットのない流線形の 方向転換エレメントによる流路レイアウト
マニホールドサイズに合わせたヒーター制御ゾーン数による 精密な温度制御
マニホールドの上下面に組込まれたヒーターによる 特に均一な温度勾配
ヒーターと流路間の最適な距離 マニホールドにホットスポットはありません。
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難しい要求のあるアプリケーションや 焼け易い樹脂に最適です。
エレメント技術とドリル加工の組合せで、 一般的なアプリケーションに使用します。
無料の追加デジタルサービスとして、すべてのマニホールドに対し、完全自動化かつAIがサポートする温度シミュレーションを行っています。また設計段階で温度勾配を細かく最適化しています。 利点
